IPS 2024
Conference Management System
Main Site
Submission Guide
Register
Login
User List | Statistics
Abstract List | Statistics
Poster List
Paper List
Reviewer List
Presentation Video
Online Q&A Forum
Access Mode
Ifory System
:: Abstract ::

<< back

PENGARUH RAPAT ARUS TINGGI PADA MORFOLOGI LAPISAN KOMPOSIT NI/TIN/ALN DENGAN METODE ELEKTRODEPOSISI ARUS PULSA
Dhea Laila Putri Afifah, Esmar Budi, Teguh Budi Prayitno

Universitas Negeri Jakarta


Abstract

Penggunaan arus pulsa untuk elektrodeposisi memiliki keunggulan yaitu terbentuknya ukuran butir yang lebih kecil, porositas, dan homogenitas, sehingga berdampak pada peningkatan sifat material. Pada penelitian ini, komposisi dari larutan elektrolit yang akan digunakan diantaranya NiCl2.6H2O 0.17 M, NiSO4.6H2O 0.38 M, TiN 6 gr/L, AlN 10gr/L, H3BO3 0.49 M, dan Sodium Dodecyl Sulfate (SDS) 0,6 gr/L. Pada elektroda lawan akan digunakan Platina (Pt) dan pada elektroda kerja akan digunakan Tungsten Karbida (WC). Variasi rapat arus pulsa yang akan digunakan yaitu 1 mA/mm2 dan 1,2 mA/mm2. Proses elektrodeposisi akan dilakukan selama 30 menit pada suhu 40C dan laju pengadukan 600 rpm. Setelah proses elektrodeposisi, dilakukan karakterisasi morfologi menggunakan Scanning Electron Microscope (SEM). Hasil SEM pada perbesaran 1000x menunjukkan, pada variasi rapat arus pulsa 1 mA/mm2 ukuran partikel lebih besar, persebaran partikel cukup merata, terdapat retakan dan tidak terlihat adanya aglomerasi pada permukaan substrat, sedangkan pada rapat arus 1,2 mA/mm2, partikel terlihat lebih kecil, partikel tersebar merata, tidak ada retakan maupun aglomerasi yang terlihat pada permukaan substrat, sehingga permukaan lapisan terlihat lebih halus. Hasil menunjukkan semakin meningkatnya rapat arus maka morfologi permukaan lapisan akan semakin halus.

Keywords: lapisan komposit Ni/TiN/AlN, elektrodeposisi, morfologi permukaan, rapat arus pulsa

Topic: Material Physics

Plain Format | Corresponding Author (Dhea Laila)

Share Link

Share your abstract link to your social media or profile page

IPS 2024 - Conference Management System

Powered By Konfrenzi Standard 1.832M-Build7 © 2007-2026 All Rights Reserved